· 정전기 방지 차폐 백
JH2010
제품 설명:
제품 외관: 실버 그레이
제품 기능: 높은 기계적 강도, 우수한 정전기 방지 성능, 우수한 열 밀봉, 반투명, 패키지를 볼 수 있음, 차폐 백 고유한 구조는 유도 커버 효과를 형성하여 백 및 정전기 장 절연을 보호하고 정전기 위험으로부터 정전기 축적을 방지할 수 있습니다. 정전기 방지 포장 백의 첫 번째 선택입니다.
재질구조: 대전방지층(PET)/알루미늄도금층(차폐층)/대전방지층(PP or PE)
제품 성능: 전기 및 물리적 특성은 ASTMD 257, EIA541 및 MIL-B-81705와 같은 국제 표준을 충족합니다.
가방 스타일 : 플랫 포켓 형, 자체 밀봉 형 (컴팩트 백 / 지퍼 백), 봉투 형, 봉투 자체 접착 형, 원피스 형, 입체 형 등 가방 본체 패턴은 따라 인쇄 할 수 있습니다. 고객의 요구 사항.
신청:
Ø 제품의 용도 : PC 보드, 전자 부품, CD-ROM 드라이브, 잉크 카트리지 등과 같은 다양한 종류의 정전기에 민감한 제품의 포장에 사용됩니다.
주요 기술 매개변수:
기존 두께75m100m
표면 저항10E8~10E11
· 정전기 방지 차폐 백
JH2010
제품 설명:
제품 외관: 실버 그레이
제품 기능: 높은 기계적 강도, 우수한 정전기 방지 성능, 우수한 열 밀봉, 반투명, 패키지를 볼 수 있음, 차폐 백 고유한 구조는 유도 커버 효과를 형성하여 백 및 정전기 장 절연을 보호하고 정전기 위험으로부터 정전기 축적을 방지할 수 있습니다. 정전기 방지 포장 백의 첫 번째 선택입니다.
재질구조: 대전방지층(PET)/알루미늄도금층(차폐층)/대전방지층(PP or PE)
제품 성능: 전기 및 물리적 특성은 ASTMD 257, EIA541 및 MIL-B-81705와 같은 국제 표준을 충족합니다.
가방 스타일 : 플랫 포켓 형, 자체 밀봉 형 (컴팩트 백 / 지퍼 백), 봉투 형, 봉투 자체 접착 형, 원피스 형, 입체 형 등 가방 본체 패턴은 따라 인쇄 할 수 있습니다. 고객의 요구 사항.
신청:
Ø 제품의 용도 : PC 보드, 전자 부품, CD-ROM 드라이브, 잉크 카트리지 등과 같은 다양한 종류의 정전기에 민감한 제품의 포장에 사용됩니다.
주요 기술 매개변수:
기존 두께75m100m
표면 저항10E8~10E11
